2021.12.07 韓国サムスンが「H-Cube」発表最新2.5Dパッケージングソリューション
韓国のサムスン電子はこのほど、最新の2.5Dパッケージングソリューション「ハイブリッド・サブストレート・キューブ（H-Cube）」を発表した。
これは高性能で大面積のパッケージング技術が求められる高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、データセンター、ネットワーク製品向け半導体に特化した技術。総合部品メーカーのサムスン電機および、半導体組み立て・試験受託サービス（OSAT）大手の米アムコー・テクノロジーと共同で... (つづく)
