2021.12.30 韓国ネペスが量産に着手「FOPLP」次世代ファンアウトパッケージング技術

天安キャンパス

 【ソウル支局】韓国の半導体パッケージング大手Nepes(ネペス)が今月上旬、次世代ファンアウトパッケージング技術「FOPLP(ファンアウトパネルレベルパッケージ)」の量産に着手した。

 高度3Dパッケージング部門、ネペスLaweh(ロウエ)が手掛けるFOPLPは、ウエハーより大型の600×600ミリのパネル基板に多数のシリコンダイを載せて一括してパッケージの製造を行う。

 直径300ミリウエハーを使用するウ...  (つづく)