2021.12.30 韓国ネペスが量産に着手「FOPLP」次世代ファンアウトパッケージング技術
天安キャンパス
【ソウル支局】韓国の半導体パッケージング大手Nepes（ネペス）が今月上旬、次世代ファンアウトパッケージング技術「FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージ）」の量産に着手した。
高度3Dパッケージング部門、ネペスLaweh（ロウエ）が手掛けるFOPLPは、ウエハーより大型の600×600ミリのパネル基板に多数のシリコンダイを載せて一括してパッケージの製造を行う。
直径300ミリウエハーを使用するウ... (つづく)
