2022.01.04 米アプライド新3Dチップ集積技術開発へ シンガポールの研究機関が共同研究を拡大

 半導体製造装置世界最大手の米アプライドマテリアルズは、シンガポール科学技術研究庁(A*STAR)傘下のマイクロエレクトロニクス研究所(IME)との共同研究を拡大する。期間を5年間延長、計2億1000万ドルを出資してシンガポールにある先端パッケージング開発拠点を拡張し、新たな3Dチップ集積技術に向けた材料、装置、プロセス技術の開発を加速させる。

 両社はこれまで、ノードや機能の異なるチップを単一パッケージに集積するヘテロジニアス...  (つづく)