2022.01.06 タムラ製作所が鉛フリーはんだ接合材開発パワーエレ分野強化の一環
鉛フリーはんだ接合材
タムラ製作所は5日、パワー半導体パワーチップ接合や基盤下接合用に、新たな鉛フリーはんだ接合材を開発した、と発表した。独自の組成で高温動作に対応するチップと接合層の界面強化がなされている。タムラ製作所は、同社からのカーブアウトベンチャー、ノベルクリスタルテクノロジー（埼玉県狭山市）との共同研究を進めている。今回の開発は、パワーエレクトロニクス分野の取り組みの一環。19日から始まるネプコンジャパン2022で、詳細を発表する。
市... (つづく)
