2022.01.12 TOWA、最先端の半導体ニーズに対応モールディング装置拡充
TOWAはさまざまなニーズに対応するモールディング装置を拡充している（「セミコンジャパン2021」）
TOWAは、半導体後工程の重要なプロセスであるモールディング装置（樹脂封止装置）のメーカーとして、さまざまなニーズに対応する装置を拡充している。昨年12月に東京ビッグサイトで開催された「セミコンジャパン2021」にも出展し、最先端の同装置によるモールディングソリューションを提案した。
同社はモールディング装置を中心とした半導体製造装置事業、超精密金型技術を生かしたファインプラスチック成型品事業、レーザー加工装置事業をグローバ... (つづく)
