2022.01.18 東レがRFIDの無線動作実証フィルムに塗布で半導体回路形成

フィルム上の半導体回路

　東レは17日、フィルム上に塗布法で半導体回路形成をした上で、RFIDやセンサーの無線動作を実証させることに、業界で初めて成功したと発表した。小ロット・近距離無線通信向けから実用化を図り、広い用途に展開していく計画。2023年度からの商用化が目標で、30年に100億円規模の売上高を目指す。

　同社は高性能半導体カーボンナノチューブ（半導体CNT）複合体を使って半導体回路を形成する技術を、原理的に実証済みだった。これを基に今回、フ...　　(つづく)