表面実装ラインの完全自動化目指す

　FUJIは「ネプコンジャパン」に出展。IoT／M2Mを活用した統合生産システム「Nexim（ネクシム）」をベースに、柔軟で無駄のない生産を実現する「FUJIスマートファクトリー」を中心にSMTの生産自動化を提案する。

　同スマートファクトリーの新プラットフォームに位置付け、表面実装ラインの完全自動化を目指した次世代実装機「NXTR（ネクストアール）」の市場導入を進め、「デジタルツイン」の技術を活用したシミュレーションによる顧客への提案活動を広げている。

　NXTRは、SMT工程における「三つのゼロ」（実装不良ゼロ、オペレーターゼロ、機械停止ゼロ）の実現を目指して新たに開発された。

　デジタルツイン技術により、既存のSMTフロアをバーチャル空間に再現し、リアルでは数値化が難しかった人間の作業負荷を考慮することで、SMTフロアの課題の可視化を図る。

　ネプコンでは、挿入自動化ソリューションの新製品としてsFABシリーズの新モデル「sFAB－SH」、基板組み立てロボセル「SW－BA」も出品する。

　sFAB－SHは、発売開始から進化を続け、さまざまな基板にあらゆる荷姿の部品を挿入できる「sFAB－D」のエントリーモデルとしてラインアップに追加した。sFAB－Dの優れた汎用（はんよう）性・拡張性・生産性はそのままに、一般的な基板組み立てに必要な機能に特化することで、シンプルで導入しやすい装置になった。

　基板組み立てロボセルSW－BAは、水平多関節（スカラ）ロボットを搭載し、基板組み立て工程を自動化。必要な機能をパッケージ化し、低コスト化・短納期化も実現した。

　ネプコン会期中には「インターネプコンFUJI　WEB　EXPO」も開設する。