実装支えるはんだ付け材料提案

　弘輝はこれからの実装技術を支えるはんだ付け材料を取りそろえ、実装工程での課題とその解決への提案を交えて紹介する。

　主な展示製品はSMT向けはんだ付け材料では、次世代高性能ハロゲンフリーソルダーペースト「S3X58－HF1100」、微細パターン向け「S3X70－HF1100」、ソルダーペースト「HR6A58－G820N／HR6A58－G370N」、やに入りはんだ「HR6A－72M」。

　そのほか、強さとしなやかさを兼ね備えた高耐久合金のラインアップも訴求する。

　パワーエレクトロニクス向けはんだ付け材料では、無洗浄で使える、パワーデバイスの接合材料や還元真空リフロープロセス用ソルダーペースト「E12シリーズ」などを出展する。

　SMT向けに新たに開発したハロゲンフリーソルダーペーストS3X58－HF1100は、「高ぬれ技術」と「フラックス流動性技術」を駆使し、ソルダーペーストでのはんだ付けにおけるさまざまな課題を一挙に解決したオールラウンドな製品だ。

　ハロゲンフリーながら、新規に採用したフラックス設計により、常温ではんだ粉の反応を抑制し、リフロー工程で効率よくはんだ溶融性を向上させ、良好なぬれ性を発揮する。

　ソルダーペーストHR6A58－G820Nは、液相線温度を上げる元素と固相線温度を下げる元素を最適量添加した。

　従来の高耐久合金で問題になっていた、コネクターなどの挿入部品接合部に発生するリフトオフを効果的に抑制する。

　パワーエレクトロニクス向けはんだ付け材料の還元雰囲気リフロー材料E12シリーズでは、IGBT・パワーMOSFETなどパワーデバイスの接合に、無洗浄で使えるソルダーペーストなどを展開している。