米インテルは21日、米中西部オハイオ州に半導体工場を新設すると発表した。200億ドル（約2兆3000億円）を投じ、同州中央部リッキング郡に2工場を建設する。22年後半着工、25年生産開始の予定。3000人の正規雇用、さらに建設関係で7000人の雇用を創出する。

　将来的には1000エーカー（東京ドーム87個分）の敷地に、計8棟のファブを擁する巨大製造拠点を整備する。また人材育成に向け地元の大学などと提携し共同研究を推進。今後10年で1000億ドル規模の追加投資を行う計画だ。

　新工場では最先端プロセス技術によりCPUなど自社製品を製造するほか受託生産も行う。（詳細は24日付け電波新聞に掲載）