2022.02.10 半導体製造プロセス SMTとの融合進む実装機各社、新領域で事業本格化
半導体プロセスとSMTの融合が進み始めた
半導体製造プロセスとSMT（表面実装技術）の融合化が進み、実装機各社は新たな領域に掲げて本格的な事業化を進めている。背景には半導体メーカーのボンディング・パッケージング技術の開発と多様化、多様なプロセスで製造された半導体デバイスと電子部品の混載など、加速する実装プロセスの進化がある。
半導体の製造プロセスは回路設計・パターン設計からウエハーをチップ（ダイ）に仕上げるまでの「前工程」と、ウエハーから切り離した（ダイシング）チッ... (つづく)
