2022.02.23 FUJI、新たな領域の装置開発ボンディングと実装技術融合
ファスフォードテクノロジのダイボンダーDS100
FUJIは、2018年に子会社化した半導体製造装置メーカーのファスフォードテクノロジ（山梨県南アルプス市、富士原秀人社長）との本格的な事業展開を目指し、半導体後工程技術と電子部品実装技術が融合した新領域の装置の製品化を進めている。
半導体メーカーのボンディング・パッケージング技術の開発と多様化、さまざまなプロセスで製造された半導体デバイスと電子部品の混載など、半導体製造プロセスとSMT（表面実装技術）の融合化が進んでいる。<... (つづく)
