2022.03.24 韓国サムスン電機、釜山工場に300億円投資高性能半導体パッケージ基板FCBGA増産へ
韓国のサムスン電機はこのほど、高性能半導体パッケージ基板「FCBGA（フリップチップ・ボールド・グリッドアレイ）」の増産に向け、釜山工場に3000億ウォン（約300億円）を投じると発表した。同社はベトナムでも同基板の量産ライン構築に1兆3000億ウォンの投資を決めたばかりで、FCBGA増産投資は1兆6000億ウォンにのぼる。積極投資で高成長分野での優位性を確保したい考えだ。
半導体パッケージ基板は、高密度半導体チップとメイン... (つづく)
