2022.04.15 三菱ガス化学 台湾・聯茂と合弁PC板用積層材料の製造販売で
三菱ガス化学は、台湾の電子材料メーカーである聯茂電子股份有限公司（聯茂）とプリント配線板用積層材料を製造販売することを目的とした合弁会社を設立した。
同社の機能化学品事業部門 電子材料事業部では、独自のBTレジンを用いた高耐熱性、低熱膨張性を特徴とするプリント配線板用積層材料を半導体パッケージ基板用途に展開し、これまでにスマートフォンやパソコン、自動車などの半導体用途に幅広く採用され、市場で高く評価されている。
... (つづく)
