2022.04.28 デンソーと台湾UMCが協業車載パワー半導体の生産で
300㍉ラインを新設するUSJC三重工場
デンソーと台湾のファウンドリー大手UMC（聯華電子）は26日、車載パワー半導体の生産で協業すると発表した。
UMCの日本子会社（USJC）が所有する三重工場（三重県桑名市）に300ミリウエハー対応製造ラインを新設し、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）を製造する。300ミリウエハーでのIGBT量産は国内では初めて。2023年上半期の生産開始を目指す。投資額は非公開。この取り組みは経済産業省の「サプライチェーン上不可... (つづく)
