2022.05.06 韓国企業の投資拡大FC-BGA基板の需要増で
LSIの高速・多機能化を実現するFC-BGA基板
【ソウル支局】韓国企業によるFC-BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）基板への投資が拡大している。
FC-BGAはLSIチップの高速化、高機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板。PCやサーバー用CPU、GPUに最適の技術だ。高性能コンピューティング（HPC）需要の増大などで、同基板のニーズも高まっており、調査会社プリズムアークによると2021年出荷数は前年比39％増加。22年はさらに25％増える見通しだ。 (つづく)
