日本スペリア社は最新のはんだを多数展示する。耐衝撃性に優れる低融点鉛フリーはんだ「TempSave B37」、こて先寿命を3倍長持ちさせるやに入りはんだ「TipSave N」、ギ酸還元リフロー専用鉛フリーソルダーペースト「SN100C P900 D3」、耐クラック鉛フリーソルダーペースト「LF-C2」、銀を含まない無銀鉛フリーはんだ「SN100C／同100CV」を出展。

　TempSave B37は衝撃に強い低温はんだ（低融点はんだ）だ。融点が139～174度で、200度以下での低温実装が可能。組成の改良により、低温ではんだ付けができ、かつ耐衝撃性に優れている。

　モバイル機器のように落下リスクの高い製品に対応した接合材で、市場の評価も高いという。実装温度が下がるため、はんだ付け時の電気使用量を従来より20～30％抑える効果も見込まれ、カーボンニュートラルに向けた脱炭素を支援する。

　同製品は「2021年度　第52回日本溶接協会賞」溶接注目発明賞を受賞した（主催＝日本溶接協会）。今回受賞となった溶接注目発明賞は、工業の発展と国民生活の向上に寄与した「注目に値すると認められる特許発明」の発明者に授与されるもの。

　8日に東京都内で開かれた日本溶接協会の総会後に授与式が開催され、西村哲郎社長が賞を受け取った。