2020.01.10 【電子部品各社の提案型商品紹介】放熱対策／FR4－FLEX技術

放熱基板とリジッドフレキの技術を併せ持つハイブリッド配線板

　

メイコーは、プリント基板の熱対策を軸に機能性を付与した技術の開発に注力する。局所的に高い放熱性を持つ銅インレイと、基板の折り曲げを可能とするFR4-FLEX技術を同一基板上で実現したハイブリッド構造を開発。また、キャビティ構造を持つアルミベース基板とFR4-FLEX技術のハイブリッド構造を持つ基板も開発した。従来になかった放熱対策技術とFR4-FLEX技術の一体化で、高い設計自由度を提案する。


　　(つづく)