2020.01.15 【インターネプコンジャパンブース】中興化成工業

ボンディングフィルムxCPI-500

ボンディングフィルム開発品展示

 中興化成工業は、フッ素樹脂などの高機能樹脂の総合加工メーカー。同社は「インターネプコン2020」に出展し、高速・大容量通信に貢献する世界最高レベルの低伝送損失のフッ素樹脂基板などを展示・紹介する。

 チューコーフロー銅張積層板「CH2868D」は、フッ素樹脂含侵ガラスクロスのミリ波対応銅張積層板。無粗化箔を使用しながら高い引き剥がし強度を有している。...  (つづく)