2022.10.31 三菱など4法人が次世代の半導体向け極微細レーザー穴あけ加工技術開発 穴径6マイクロメートル以下を高品質に
ABFに高速スキャンで6マイクロメートルの穴をあけたものを電子顕微鏡写真で撮影
三菱電機、東京大学、味の素ファインテクノ、スペクトロニクスの4法人は、次世代の半導体製造工程に必要なパッケージ基板への6マイクロメートル以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した。
これまでのチップ上に露光して回路の線幅を小さくして、集積度を高める前工程の微細化技術は、EUVリソグラフィー技術の進展など3ナノメートルまで進んできたが、物理的にもコスト的にも限界に近づいている。このため後工程において3D（3次元）IC実装... (つづく)
