2020.01.23 韓国ネペス ファンアウト・パッケージング技術の供給開始
【ソウル支局】韓国の半導体パッケージングサービス大手、ネペスはこのほど、米国のモデムチップメーカー向けにファンアウト・パッケージング技術の供給を開始したと発表した。昨年10月に米デカテクノロジーから取得したフィリピン工場で量産に着手した。
高性能ファンアウトチップパッケージング技術は、アプリケーションプロセッサやRFIC、電源管理IC（PMIC）などのチップ向けに超高密度と高速放熱を同時に保証する最先端の技術だ。
... (つづく)
