OKIグループのプリント配線板事業会社、OKIサーキットテクノロジーは大型サイズの半導体テスト基板（検査装置用基板）を今月から出荷開始した。

　パッケージング後の半導体の機能試験用テスト基板である「パフォーマンスボード」は従来比で約3割大型化した。

　データ通信の高速大容量化などに伴い、半導体の微細化や大規模集積化が進展。複雑な信号を処理して機能試験を行うために検査回路の面積は拡大し、検査装置も大型化が進む。

　装置に用いられるテスト基板でも、複雑な機能試験に対応するため搭載回路の一層の微細化と基板の大型化・多層化が求められている。

　大型テスト基板は、データセンターやルーター、人工知能（AI）機器などに実装される5000ピンクラスの大型LSIや次世代メモリーの検査装置用に開発。

　同社ではエッチングライン増強などの設備投資で量産態勢を強化。2024年度売上高は20億円を見込む。

（23日付電波新聞・電波新聞デジタルで詳報します）