幅広いめっきプロセス技術を紹介

　奥野製薬工業は、ガラス基板向け無電解銅めっきプロセスなどハイエンド向けのプロセスからパワーデバイス向け無電解めっきプロセスなど、幅広いプロセス技術を紹介。また、添加剤からめっき液など幅広い製品群を出展する。

　プロセスでは、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセスを紹介する。パナソニック環境エンジニアリングと共同で、液相析出法により金属酸化物を製膜したガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発。昨年のJPCA賞も受賞している。プロセスは全て湿式法で処理することを特徴としており、大量生産および生産効率の向上につながる。今後、5G、6Gに向けた高速通信システム材料としての展開が期待される。会場では高い密着性が体感できるデモを設ける。

　パワーデバイス向け無電解めっきプロセスは、ウエハー上のアルミニウム電極用UBM形成プロセスを紹介。種々のアルミニウム電極の局部腐食が最小限に抑えられ、緻密な亜鉛置換膜を形成できるため、平滑で密着性に優れためっき皮膜が得られる。無電解ニッケルめっき液から得られるめっき皮膜は、耐熱性に優れており、400度の熱処理後においてもクラックが発生しない。高温常用・高温実装が要求される次世代パワー半導体に最適だ。関連製品では、銅／アルミ張セラミック基板向け無電解銀めっき液を披露する。

　ほかの製品では、ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤「トップルチナNSV」を紹介。海外でも知名度が高い商材で、海外の展示会では出展するたびに注目を常に集めている。均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。会場では、製品紹介などプレゼンテーションを行う予定だ。