コネクタメーカー各社は、スマートフォンやタブレット、ウエアラブル機器などの携帯機器向けの小型・高性能コネクタの開発に力を注いでいる。最近の世界のスマホ市場は、台数成長が鈍化する一方で、端末の高機能化が一段と進んでいる。急速充電や完全防水に関するニーズも強い。各社は、これらのニーズを踏まえ、次世代携帯端末向けの内部接続用微細コネクタやインターフェイスコネクタ、大電流対応コネクタなどの開発を活発化させている。

　内部接続用コネクタは、基板対基板コネクタやFPC接続用コネクタの一層の小型・高性能化が進む。基板対基板コネクタは、0.4ミリピッチ／0.35ミリピッチの狭ピッチ品を中心としたバリエーション拡充が進み、嵌合高さ0.5ミリメートルの超低背構造の0.4／0.35ミリピッチ基板対基板コネクタなどが開発されている。最近は、0.3ミリピッチ基板対基板コネクタも一部の高級スマホで実用化され、参入メーカーが増加している。

　FPC接続用コネクタは、0.3ミリピッチFPCコネクタの低背化や省スペース化の追求とともに、より狭ピッチ化を目指した0.25ミリピッチ／0.2ミリピッチ品の開発も進展している。最近では千鳥形状の0.175ミリピッチFPCコネクタなども開発されている。

　次世代高速通信規格5G対応モバイル機器向けでは、マルチRF対応の基板対基板コネクタによる、セットの小型化と生産性向上への貢献などが提案されている。

　コネクタの狭ピッチ・低背・省スペース化では、接触信頼性、機械的強度、作業性などの面で従来品と同等性能を確保できる設計が不可欠。高速伝送化に対応するシールド付きコネクタの開発にも力が注がれる。

　スマホ向けデジタルインターフェイスコネクタでは、スマホの急速充電用の給電規格「USB PD（パワーデリバリ）」への対応や、次世代高速規格「USB3.0（最大データ転送速度5ギガbps）／3.1（同10ギガbps）」に対応した製品開発が進んでいる。

　これらに対応する新世代I／Oとして、「USBタイプC」規格準拠コネクタの開発やバリエーション拡充の動きが活発となっている。

　USBタイプCコネクタは、最大10ギガbpsの高速伝送対応、最大5Aの大電流供給、プラグの表裏を気にせず挿抜できるリバーシブル嵌合などが特徴。スマホやPCのほか、カーナビや産業機器など様々な機器での普及が期待されている。

　スマホの防水要求の高まりに対応して各社は、従来比で防水性能を高めた外部インターフェイスコネクタや防水ジャックなどの開発も活発化している。

　ウエアラブル機器用では、スマートウオッチやスマートグラス、ワイヤレスヘッドホンなどの各種機器向けに、既存の携帯機器向け内部接続用コネクタを改良した超小型・少極タイプのコネクタ開発などが進んでいる。

【コネクタ総合】目次

●製品動向　車載電装用　事業拡大の重点市場
●製品動向　携帯端末用　小型・高性能タイプに注力
●製品動向　産業機器／インフラ用　製品ラインアップ拡充
●製品動向　コネクタ用樹脂材料　スーパーエンプラ、技術開発が進展