奥野製薬工業は、半導体向けめっき薬の新ブランド「トライザ」をアピールするほか、「トップルチナHS5」「トップルチナGAP」などを出品。ウエハー、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けなど各種最新表面処理薬品とプロセス技術を展示する。

　新ブランドの名称は同社が旧来から使用しているブランド「トップ」とラテン語でコメを表す「ORYZA（オライザ）」を掛け合わせたもの。産業のコメといわれる半導体向けの商材という意味合いも込めて複数の候補の中から決めた。

　ウエハーの処理向けのめっき薬などをトライザとし、今後シリーズを拡充する。半導体向けで新ブランドを確立することでほかの製品のブランドと分ける。展示会でのアピールを強化することで知名度を高める。

　今回の展示会のブースでは、新ブランドをお披露目しつつ、超微細配線を含むFOWLPおよびFOPLP向けに開発した硫酸銅めっき添加剤「トライザLCN FRV」などの新製品を出展する。

　また、トレードオフの関係にあった膜厚均一性とビアフィリング性の両立を高次元で実現する硫酸銅めっき添加剤トップルチナHS5も紹介する。

　このほか、スマートフォンのCPUなどの高速伝送用途向けに同様のアプローチで開発した硫酸銅めっき添加剤トップルチナGAPも披露。MSAP法に最適という。

　展示会では出展者（NPI）プレゼンテーションも用意。6月2日には展示ホールセミナー会場M・NPIセミナー会場で同社総合技術研究部第一研究室の広岡和洋氏が登壇。「大口径ビア／高速伝送用途／次世代FOWLPおよびFOPLP向けの半導体パッケージ基板用硫酸銅めっき添加剤」をテーマに各種表面処理薬品を詳しく説明する。トップルチナHS5、トップルチナGAP、トライザLCN FRVなどについて解説する予定。

　時間は午後1時35分から1時55分。