日本スペリア社（大阪府吹田市）は、耐衝撃性を高めた、低融点鉛フリーはんだやパワーエレクトロニクス向け接合材、5Gを支えるはんだ製品、SDGsに対応した環境対応型鉛フリーはんだ製品など、最新のはんだ製品を多数出展する。

　「TempSave」シリーズには、Sn‐Bi系低融点はんだの課題とされてきた「耐衝撃性」を大幅に高めたタイプ「B37」がラインアップ。この合金は耐衝撃性に加えて、ボイド低減やハロゲンフリー、ディップに対応していることも大きな特徴だ。

　融点は139～174度で、200度以下での低温実装が可能。組成の改良により、低温ではんだ付けができ、かつ耐衝撃性に優れた特性を有している。実装温度が下がるため、はんだの実装エネルギー（実装時の設備電力）を約3割減少することができるという。

　電子製品の小型化、薄型、高性能化にともない耐熱温度の低い部品が搭載されるケースが増えつつある。こうした傾向を、はんだ材料でも対応し、低温実装を可能としながら耐衝撃性を高めた製品をアピールする。

　パワーエレクトロニクス向けではギ酸還元リフロー専用ソルダーペースト「P900」を提案。パワーデバイスの実装要件を満たす「低ボイド性」と実装後にフラックス残渣（ざんさ）が残らない「超低残渣性」を実現。残渣が残らず洗浄工程不要でハロゲンフリーという。

　SDGsに対応した環境対応型鉛フリーはんだでは「SN100C ／ SN100CV」なども披露。地球環境や人体に悪影響を与える鉛を含まない鉛フリーはんだや無芯化により、使用後にプラスチックごみ（ボビン）が残ならい「ボビンレスはんだ」も紹介する。

　このほか、コテ先食われ対策やに入りはんだ「TipSave N」も紹介。こて先食われの抑制効果をSAC305よりも3倍高めた新合金。食われを低減させることにより「こて先コスト」「交換のタイムロス」「品質のバラツキ」などの問題を解消する。