メイコーは、電子機器トータルソリューション展2023の「JPCA Show-プリント配線板技術展」に出展し、高機能、高信頼性で「エレクトロニクスの進化に挑戦し貢献する」同社の電子回路基板技術を紹介する。

　ブースでは、車載やスマートフォンなどに使用される多彩な基板技術を紹介。高密度半導体パッケージ基板技術、パワーデバイスの発熱に対応した放熱基板技術、高速伝送に対応した高周波基板技術などを紹介。半導体パッケージ基板関連の技術ロードマップも展示する。

　MSAP工法による高精度回路形成技術や、石巻第2工場（宮城県石巻市）が手掛ける小型FC-BGA基板（LS＝15／15マイクロメートル以下）、部品内蔵基板、銅厚100マイクロメートルクラスの厚銅基板、曲がる基板（FR4-FLEX基板）などの最新技術を広く展示・紹介する。

　放熱基板では、パワーモジュール用途の各種技術展示を行う。熱伝導率16W／m・Kの放熱材料を使用したパワーモジュール対応メタルベース放熱基板は、樹脂材料の採用によりセラミック基板に比較して低反りが可能となる。

　開発中の直接液冷放熱基板「リキッドループ」は、銅ベース放熱基板のベースプレートに冷却液経路を設けたことで冷却効果が大幅に向上。基板総厚4.65ミリメートル、ベース基板板4.0ミリメートルの薄さでトータル厚みの薄型化が図れる。用途は、自動車・産機のインバーターやコンバーター放熱用など。

　このほか、国内新工場として建設中の山形事業所天童工場（山形県天童市）や半導体パッケージ基板の製造拠点として増設した石巻第2工場の概要紹介、昨年から同社グループに加わったメイコーエンベデッドプロダクツの会社紹介も行う。4G・5G通信モジュールやその応用製品を販売する「MeiLink」の製品も展示する。

　ブース内のプレゼンテーションエリアでは、半導体パッケージ基板、放熱基板、エンベデッドなどのプレゼンを行う。