2023.09.18 富士通、ミリ波チップで4ビーム多重に対応 5G無線子局用で世界初の技術
富士通が開発したミリ波チップの多重技術
高速大容量通信を低電力で
富士通は、高速通信規格5G基地局の無線子局(RU)について、一つのミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発した。これまではミリ波チップ一つで1ビームだった従来型と比べ、半分以下の装置の大きさで高速大容量通信を実現。消費電力も30%削減できた。マルチビーム多重に対応した5G向けミリ波チップの開発は、世界初という。
... (つづく)富士通が開発したミリ波チップの多重技術
富士通は、高速通信規格5G基地局の無線子局(RU)について、一つのミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発した。これまではミリ波チップ一つで1ビームだった従来型と比べ、半分以下の装置の大きさで高速大容量通信を実現。消費電力も30%削減できた。マルチビーム多重に対応した5G向けミリ波チップの開発は、世界初という。
... (つづく)
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