13日に開幕する半導体製造技術、装置、材料の国際展「セミコンジャパン2023」（主催SEMIジャパン）の記者会見が12日、都内のSEMIジャパンオフィスで開かれた。

　15日までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）の東展示場（東1～8ホール）を全て使用し規模を拡大して開催する。出展者数は961、ブース小間数も2265と前回から大幅に増加。海外からの出展は昨年の3.6倍となる187社に及ぶ。

　昨年初めて開始した、半導体パッケージング分野に特化したイベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」は今年も同時開催する。

　SEMIジャパンの浜島雅彦代表は「来場数見込みは7万人に上方修正した。世界中で投資が行われ、各国が熱い半導体市場に目を向けている」と半導体産業への関心の高まりを指摘した。

　推進委員会の阪本公哉委員長（アドバンテスト）は「製造装置・材料のサプライチェーンでは世界シェア4割を占める日本企業への関心が世界中でますます高まっている」と述べた。

（13日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報します）