シンフォニアテクノロジーは、半導体製造を支えるクリーン搬送システムを提供している。セミコンジャパン2023では、200ミリメートルウエハーに対応したSMIFロードポートを初出展するほか、多様な搬送システムソリューションを展示する。

　ロードポートは半導体製造装置のフロント部に設置され、ウエハー格納用ポッド（FOUP、SMIFなど）内のウエハーを出し入れする装置。

　今回、初披露となるSMIFロードポートは、パワー半導体向けの150ミリメートルウエハー対応や200ミリメートルの生産ラインでの自動化ニーズの高まりを受け開発された。OHT（天井走行式無人搬送車）での自動搬送が拡大していくことを見据え、SMIF自動搬送に対応。移載領域であるSEMI E15C2寸法で300ミリメートル生産ラインにおける設置が可能なSEMI E63（BOLTS-M）規格に準拠し、マッピング機構を搭載した。

　ブースではSMIFロードポートに、プロセス装置へのウエハー受け渡しを行うEFEMを取り付け、SMIFポッドのパーティクルを抑えたスムーズな開閉デモを行う。

　そのほか、前工程向けに300／200ミリメートル自動切り替え機能を搭載したロードポートも展示。300ミリメートルFOUPと200ミリメートルのオープンカセットアダプターを載せ替えるだけで使用可能。両ウエハーを処理したいというニーズに応える。

　後工程向けには、テープフレームFOUP対応ロードポートを提案する。独自のパーティクル巻き込み技術を採用し、パーティクルフリーを実現。3次元集積化やウエハー直接接合など先進パッケージ技術の採用が進み、後工程でもよりクリーンな環境が求められており、引き合いも高まっている。

　今後は後工程でもクリーン搬送システムの需要が高まると見込み、提案を強化する。