低温ソルダリングソリューション
プロセスを実装業界に広く提案

　千住金属工業は、産業界のCO₂削減に対する関心が世界的に高まる中で、実装業界に向けて低温ソルダリングソリューションの提案を広げている。

　小峰滋男営業5部統轄部長は「実装業界でもCO₂削減に対する関心が高まっている。当社は環境ビジョン2050を策定し、企業活動における低炭素社会の実現に向けて取り組んでいる。環境に優しい製品を提供することは企業の使命であり、当社はその一環で低温はんだを使用したフローソルダリングの製造プロセスを開発した。実装業界に広く提案することで、カーボンニュートラルのリーディングカンパニーを目指す」と話す。低温ソルダリングソリューションの新ブランド「MILATERA（ミラテラ）」も立ち上げている。

　はんだ業界は「熱」を扱うだけに、はんだ付けプロセスの低温化を図ることはCO₂削減につながる。同社の低温ソルダリングソリューションはSAC305などの従来製品よりも融点が約80度低い（低融点）はんだ付け材料、低温ウェーブはんだ付け装置、実装プロセスの三位一体で提供する。低温はんだ付け材料はSn-Bi系のソルダーペーストや棒はんだ、Sn-Bi系の流動性を改善し優れたぬれ性を確保したフラックス、さらに修正・後付け用のやに入りはんだまでそろえる。新開発の低温ウェーブはんだ付け装置「BITHUS-Wave MTF-300」は、Sn-Bi系低融点はんだで発生しやすいドロスを低減し、基板に付着するドロス量を少なくする新たな噴流ノズルや、ドロスをフロー装置内で再利用する技術などさまざまな開発により製品化した。

　小峰統括部長は「低温ソルダリングソリューションの本格的な提案を始めて約1年が経過したが、当社のラボを活用して低温プロセスの評価試験を行いたい、といった要望が増えている。既に複数の白物家電メーカーの量産プロセスに本格的に採用いただき、他企業からの引き合いも多くなっている」と手応えを語る。1月24日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「国際カーエレクトロニクス技術展」に出展し、車載向けなど新技術、新製品を展示する。