日本アルミットは、市場で好評の新コンセプトはんだ製品「ブーストアップ アルミットスタンダード」シリーズを主力に、特徴あるはんだ製品でグローバル事業を拡大している。

　ブーストアップ　アルミットスタンダードの新開発技術「デュアルブースト」採用の同シリーズ第3弾となるソルダーペースト「LFM-48W NH-GE（H）（合金名＋フラックス名）」を「ネプコンジャパン」で発表、発売を開始する。

　LFM-48W NH-GE（H）のデュアルブースト技術は「ブースト1」と「ブースト2」の2段階で溶融性とぬれ性を促進させる新技術。この新活性システムによってサイズの大きい基板や多層基板で発生しやすいグレーピング現象（はんだ粒が未溶融になりフィレットにブドウ状のブツブツが残る現象）やBGAの枕現象など不具合の発生を抑制する。

　熱容量の大きい基板上の0603チップやBGAなどのソルダーペーストの小ドット印刷部では、温度が高く時間の長いプリヒートにより活性力が低下し、はんだフィレット表面にグレーピング現象が発生したり、BGAの枕現象が起こりやすくなる。

　新活性システムでは、ブースト1ではんだ粒などの酸化被膜を速やかに除去し溶融性を促進する。次に、ブースト2で部品へのぬれ上がりの向上やボイドを下面電極から押し出す効果を発揮する。加えて、使用時に高温となる発熱部品の下面電極部でも高い絶縁信頼性を有する。

　第3弾製品はフラックスのノンハロゲン化が進む欧州で先行販売し、大手通信機器メーカーの採用実績などを経て日本で販売開始する。

　同展示会では、J-STD-004C ROL0タイプでスルーホールのぬれ性に優れたやに入りはんだ「DB-ZERO」も発表・発売開始する。