2024.02.07 ファスフォードテクノロジ、新R＆D棟が完成 最先端の半導体製造に対応
新R＆D棟の外観
ファスフォードテクノロジは最先端の半導体製造に対応するため、開発体制を強化している。昨年末に新たなR＆D棟を竣工（しゅんこう）し、製品開発を加速。高度化する先進パッケージ技術の進化に貢献する。
同社は、後工程で使用される高性能なダイボンダーを供給している。低ストレスダイピックアップ技術や高精度ダイ積層技術を強みとし、メモリー向けで高シェアを誇る。近年ではロジック向け製品も取りそろえており、さまざまなパッケージ技術に対応してい... (つづく)
