2024.02.08 京セラ、極間ピッチ0.3ミリメートルの最小級コネクター発売 3割減の省面積化、急速充電にも対応
5814シリーズ
京セラは5日、0.3ミリメートルピッチ基板対基板（ボード・ツー・ボード）コネクター「5814シリーズ」の一般販売を開始した。業界最小クラスの極間ピッチと小型化を実現。独自の金具構造で、嵌合（かんごう）作業時の破損対策を強化した。スマートフォンなどの急速充電にも対応する。
通信端末やウエアラブルデバイスの小型化・高機能化が加速し、内部基板に実装される電子部品もさらなる低背化、省面積化が求められている。実装難度は高くなり、基板対... (つづく)
