2024.02.12 AGCが半導体ガラス基板開発へ本腰 素材や技術で差別化、2020年代後半の実装を想定
AGCの資料より
AGCは中期経営計画の取り組み発表（既報）の中で、次世代半導体パッケージ向けに、ガラスコア基板の開発を本格化させる方針を表明した。2020年代後半以降に実装が進むと想定。微細化の限界を超える意味で注目されるガラス基板に、独自の素材や穴開けの技術などを強みに展開することを目指す。
半導体では、EUVなどで微細化加工への取り組みが進むが、最先端の2ナノメートルのノードからさらに先に向けては、従来技術での限界が指摘されている。こう... (つづく)
