2024.03.20 東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

　東レは、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発した。半導体高密度実装における収率と信頼に寄与する。2028年からの量産開始を目指しており、30年には年間100億～200億円規模の売り上げを目標にする。

　開発した新規絶縁樹脂材料は、同社が半導体やディスプレー向けの絶縁樹脂材料として展開するポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに開発したもので、従来のポリイミドコーティ...　　(つづく)