2020.05.11 大真空が新しい水晶タイミングデバイス　 3層構造で1210サイズ、高さ0.2ミリ

　大真空は、高耐熱性樹脂フィルム、水晶振動部、高耐熱性樹脂フィルムの3層構造からなる1210サイズ（1.2×1.0ミリメートル）、製品高さ0.20ミリメートルの水晶タイミングデバイスの開発に成功した。小型・薄型化しながら従来のセラミックパッケージ採用品や3枚の水晶ウエハーを金属薄膜接合で積層した独自工法の「Arkh・3G」の1210サイズ水晶タイミングデバイスに比べて大幅なコストダウンを実現した。まず、1210サイズ水晶振動子としてSiP／IC内蔵用...　　(つづく)