2024.04.24 韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力 先端技術の組み合わせを最適化

23年8月に開発したAI用超高性能DRAM「HBM3E」

 韓国のSKハイニックスが、世界最大のファウンドリー(半導体委託生産)企業である台湾のTSMCとの協業し、第6世代高帯域幅メモリー「HBM4」の生産とアドバンスドパッケージング技術力を強化する。

 両社は技術協力のための了解覚書(MOU)を19日に締結。SKハイニックスのHBMとTSMCの先端パッケージング工程「チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(CoWoS)」技術の組み合わせを最適化するために協力し、HBM関連の顧客...  (つづく)