インテル日本法人の鈴木社長=昨年12月
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インテル、半導体後工程の自動化で国内14社と組合設立 オムロン、レゾナックHDなど参画
業界初の高NA EUV装置 米インテルが組み立て完了
レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R&D拠点を公開
半導体各社が携帯エコー市場に注目 国内市場活発、在宅医療で需要高まる
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このたび、6か月契約・1年契約などの長期割引プランについて、2026年10月1日より途中解約および返金に関する取り扱いを変更いたします。 詳しい適用条件や取り扱いについては、下記をご確認ください。
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