2024.03.12 レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R&D拠点を公開

PSCの外観

 レゾナックは、半導体後工程R&D拠点である「パッケージングソリューションセンター(PSC)」(川崎市幸区)で、「国際半導体エグゼクティブサミット(ISES)ジャパンサミット2024」に参加した半導体企業の経営幹部や学会・研究機関のリーダーなどを対象とした見学会を開催した。

 PSCは、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置をフルラインアップで備える、後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション拠...  (つづく)