2024.03.12 レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R＆D拠点を公開

PSCの外観

　レゾナックは、半導体後工程R＆D拠点である「パッケージングソリューションセンター（PSC）」（川崎市幸区）で、「国際半導体エグゼクティブサミット（ISES）ジャパンサミット2024」に参加した半導体企業の経営幹部や学会・研究機関のリーダーなどを対象とした見学会を開催した。

　PSCは、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置をフルラインアップで備える、後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション拠...　　(つづく)