2024.05.09 インテル、半導体後工程の自動化で国内14社と組合設立 オムロン、レゾナックHDなど参画 < レゾナック・ホールディングスの「パッケージングソリューションセンター」(レゾナック・ホールディングス提供) ▶記事本文へ