2020.05.14 【新技術】芝浦工大がフッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発

PTFE表面の親水化（上）、樹脂表面に、Cu²⁻ を触媒に無電解Cuめっき形成

　芝浦工業大学工学部応用化学科の大石知司教授は、フッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発した。この技術は、撥水性で他材料との接合が難しいフッ素樹脂への銅微細配線形成を可能とするもの。大がかりな装置を使わずプロセスも簡便なため、配線形成を低コスト化。

　フッ素樹脂は5G時代の情報の大容量高速伝送に必要な処理性能向上の役割が期待されており、半導体基板などへの導入が可能となる。

背　　景　　(つづく)