TOWAの2024年3月期連結決算は、減収減益だった。

　減収は、主力の半導体樹脂封止装置が上期に特に落ち込んだ台湾の売り上げが通期で前期より42億円の減収になったことが主な要因。中国も若干減収となったが、車載半導体やパワー半導体向け売り上げは堅調で、Q4からは韓国の生成AI向け売り上げが本格的に寄与した。減益は、減収に加え、国内外の人員増による人件費増、開発費増が利益を押し下げた。

　今期業績は第2四半期累計、通期ともに増収増益を予想した。通期売上高は600億円乗せを見込む。底打ちしていた民生用ICやメモリーがQ2から回復基調に入り、前期から増えている生成AIや好調な車載半導体、パワー半導体向けがさらに伸びるとみている。台湾、韓国のほか、日本、中国も増収を見込んでいる。設備投資は前期比3倍の60億円を予定。4月に取得した韓国の既存工場で半導体樹脂封止装置組み立てをQ3までに始める。京都の金型工場のスマート化も進める。