2024.07.11 レゾナックがコンソーシアム設立 次世代半導体パッケージで共創 日米10社が参画
US-JOINTロゴ。参画企業は10社
拠点はシリコンバレー
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野で、日米の材料・装置などの企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立する。同コンソーシアムでは、米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発を行う。
US-JOINT設立により、これまで半導体の製造... (つづく)
続きは無料会員登録することで
ご覧いただけます。
