2020.06.04 【ハイテクびと】 メイコー 技術部 要素技術開発課 芝田浩平係長
芝田 係長
厚銅基板 導体厚300マイクロメートル超の実用化目指す
自動車の電動化が進展することを踏まえ、基板配線に大電流を流したいとの要求が強まっている。メイコーは、10年以上前から厚銅基板を量産。
その技術は高度化し続け、EV充電器、車載DC-DCコンバータなど、バッテリやモーターへの電力供給のための大電流基板として国内外の生産拠点で量産、供給する生産規模に達した。
開発を担当している技術部... (つづく)
