2020.06.16 次世代車載用半導体製造に蘭NXPが採用台湾TSMCの5ナノ技術
ファウンドリ世界最大手のTSMCは12日、オランダのNXPセミコンダクターズの次世代高性能車載半導体製造に最先端5ナノメートルプロセス技術が採用されたと発表した。21年にはNXPの主要顧客向けに、初の5ナノメートルチップのサンプル供給が開始される予定だ。
NXPは車載用半導体のリーダー企業で、TSMCとはこれまでも16ナノメートル技術を適用したチップ製造などで協業してきた。
今回の提携ではTSMCの5ナ... (つづく)
