レゾナックのSiCエピタキシャルウェハー
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レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約 共創で生産性の課題解決へ
半導体製造、ウエハー仮固定で新技術 レゾナック
レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速 CMPスラリーによる研磨工程解明
レゾナックがコンソーシアム設立 次世代半導体パッケージで共創 日米10社が参画
半導体後工程で新団体 インテルと日本企業14社 自動化技術、28年の実用化めざす
半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど
フォトニクスポリマー実用化へ 東ソーと慶大が共同研究開始
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