ボンディングプロセスに近接

SMTの応用増える

　半導体はこれまで微細化を進め、性能を向上させてきた。微細化技術は限界に近づき、微細加工で作成されたチップは、歩留まりの低下も招く。そこから半導体製造の後工程の重要性が高まる。

　後工程では、SiP（システム・イン・パッケージ）などメモリーやマイコンなど複数のチップをパッケージ内で3次元（3D）方向に積層して実装する3D実装、異なるプロセスノードを使用してチップを製造、集積化するチップレット技術など、パッケージング技術による高集積化が進んでいる。

　3D実装は基板との接続に貫通電極（TSV）とバンプ（はんだボール）を用いるフリップチップ実装が増え、複数のベアチップや受動部品などを複数搭載して一つのICとしてパッケージングするMCM（マルチチップモジュール）も増加している。

　半導体製造後工程は電子部品実装工程とのシームレス化が進んでいる。SMT（表面実装）で扱う部品が極小化し、半導体デバイスも増加する中で、ボンディングのプロセスに近接したSMTプロセスの必要性が高まってきた。ボンディングなどの製造プロセスはSMTが応用されるケースが増えている。

　実装機業界はこうした半導体メーカーや製造現場の動きに着目する。近年、SMTと半導体製造プロセスとの融合化を視野に置いた製品拡充やM＆Aによる事業化が進んだ。

　パナソニックコネクトのプロセスオートメーション事業部は「回路形成プロセス」（電子部品実装機、半導体製造装置、ディスプレー製造装置、ソフトウエア）と「溶接プロセス」（溶接機、溶接ロボット、レーザー加工ロボット）の2分野を主事業とする。

　半導体製造プロセスではドライエッチャー、プラズマダイサー、液晶ボンダー、ダイボンダー、フリップチップボンダーなどを製品化している。

　ヤマハ発動機を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス（YRH）は2019年7月に発足した。YRHは半導体ボンディングを主力とする新川（東京都武蔵村山市）、モールディング装置のアピックヤマダ（長野県千曲市）、半導体検査装置のPFA（埼玉県坂戸市）の事業子会社を傘下に持つ。ヤマハ発動機の表面実装工程ソリューションや産業用ロボットとともに、トータルソリューションを提供している。

　JUKIは22年9月、半導体後工程とSMT工程との融合を視野に入れ、半導体製造装置（パッケージ関連、プロセス関連）を手掛けるAIメカテックと資本業務提携を結んでいる。

　FUJIは18年8月にダイボンディング装置を主力とする半導体製造装置メーカーのファスフォードテクノロジ（FFT、山梨県南アルプス市）の全株式を取得した。電子部品実装ロボットで培った独自技術を、FFTの半導体関連技術の連携を進めてきた。

　実装機の最新機種では高精度化を進め、SiP実装領域での応用に対応する。