2025.09.18 日東電工が25年度会社説明会開催　独自材料によるチップレット向け有機インターポーザー技術開発　先端半導体向け製品への投資に力　

有機インターポーザー開発などを語る三木専務（写真提供＝日東電工）

　日東電工は、先端半導体やその製造工程向けに多様な製品を投入する。薄型ウエハー向けインダストリアルテープ、熱による反りに強い金属材料を使うパッケージ基板、米IBMと手掛けるパッケージ向けの低コスト有機絶縁材料などだ。12日に開催した2025年度会社説明会であらためて戦略を示した。

　日東電工とIBMは、共同開発契約締結を9日に発表済み。

　急伸する人工知能（AI）向け半導体は、製造プロセスの異なる複数のチップ...　　(つづく)