2025.12.15 ニコン、3D半導体で花開く新装置　高精度に「ひずみ」計測し配線ずれ防ぐ

森田事業部長はメモリー半導体の3D IC技術を追い風とみる　

　半導体を切り出す前のウエハーのひずみを計測し、回路配線のずれを防ぐ装置として、ニコンのアライメントステーション「Litho Booster（リソ・ブースター）」の引き合いが増している。背景には、人工知能（AI）が稼働するデータセンターなどでより大量の情報を記憶できるメモリー半導体の需要が高まり、3次元集積回路（3D IC）技術の採用が進んだ結果、製造工程でウエハーがひずみやすくなったという弊害がある。

...　　(つづく)