2026.06.17 レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定　2.5D半導体パッケージの性能向上に寄与する重要技術

生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材

　レゾナックは17日、同社が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7687499号）に対し第三者から特許の有効性に関する異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。同特許は、生成AI（人工知能）向け2.5D半導体パッケージにおいて、材料間の熱膨張差に起因する応力やクラック発生などの信頼性課題の解決に重要な技術。

　生成AIの急速な発展に伴い、AI半導体には、大容量データの高速処理や低消費電力化などへ...　　(つづく)